Sustratos cerámicos  Fabricantes, Comerciantes, Proveedores

El sustrato cerámico de alúmina es el material preferido para los actuales circuitos integrados híbridos.
Se utiliza ampliamente para fabricar diversos dispositivos de microondas, como resonadores dieléctricos, filtros
antenas dieléctricas, circuitos de guía de ondas dieléctricas, etc. Puede satisfacer los campos tecnológicos de
la integración, la miniaturización, la alta fiabilidad y el bajo coste de los circuitos de microondas.

Propiedades eléctricas controlables, alta resistencia a la flexión y rugosidad superficial suave

Embalaje de circuitos integrados y fabricación de componentes electrónicos

Los sustratos cerámicos industriales son materiales de alto rendimiento muy utilizados en las industrias electrónica, automovilística, aeroespacial y energética por sus excepcionales propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas. Típicamente compuestos de alúmina (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN) o carburo de silicio (SiC), estos sustratos sirven como componentes críticos en circuitos, sensores y módulos de potencia.

Proceso de fabricación
La fabricación de sustratos cerámicos implica varios pasos clave:
Preparación de la materia prima: Los polvos cerámicos de gran pureza (por ejemplo, alúmina) se mezclan con aglutinantes y disolventes para formar una pasta homogénea.
Colado en cinta o prensado en seco: La pasta se moldea en finas láminas (colado en cinta) o se compacta a alta presión (prensado en seco) para formar cuerpos verdes.
Desmoldeo: Los cuerpos verdes se someten a un tratamiento térmico para eliminar los aglutinantes orgánicos, dejando una estructura porosa.
Sinterización: La cerámica descortezada se cuece a altas temperaturas (1.500-1.800°C) para densificarla y mejorar su resistencia mecánica.
Acabado de la superficie: Se aplican procesos posteriores a la sinterización como el corte por láser, el pulido o la metalización (por ejemplo, serigrafiado de capas conductoras) para la funcionalización.
Propiedades clave
Alta conductividad térmica (por ejemplo, AlN: 170-200 W/m-K) para la disipación del calor.
Aislamiento eléctrico con baja pérdida dieléctrica.
Robustez mecánica (alta dureza y resistencia al desgaste).
Estabilidad química frente a la corrosión y la oxidación.

Aplicaciones
Electrónica: Bases de PCB, embalaje de LED y aislantes de semiconductores.
Automoción: Sensores de motor, electrónica de potencia para vehículos eléctricos.
Energía: Sustratos para pilas de combustible y paneles solares.
Tendencias futuras
Los avances en nanocerámica y fabricación aditiva (por ejemplo, sustratos impresos en 3D) están ampliando su uso en dispositivos miniaturizados y de alta potencia.

Sustratos cerámicos PCB: alto rendimiento y fiabilidad

En el campo de las placas de circuito impreso (PCB), los sustratos cerámicos PCB se han convertido en la opción preferida para aplicaciones que exigen un alto rendimiento y fiabilidad. Nuestra empresa se especializa en la fabricación de sustratos cerámicos PCB con capacidad de producción notable, lo que nos permite satisfacer las demandas a gran escala de manera eficiente. Equipado con el estado - de - las instalaciones de arte y tecnologías avanzadas de fabricación, podemos producir 80.000 metros cuadrados de sustratos cerámicos PCB por mes. Esta capacidad de producción de gran volumen, combinada con estrictos procesos de control de calidad, garantiza que nuestros clientes reciban un suministro constante de productos de primera calidad. Los PCB de sustratos cerámicos ofrecen varias ventajas sobre los materiales de PCB tradicionales, respaldadas por impresionantes parámetros de especificación. En cuanto a conductividad térmica, los sustratos de nitruro de aluminio (AlN) alcanzan hasta 320 W/mK, mientras que los sustratos de alúmina (Al₂O₃) alcanzan 20 - 30 W/mK. Esta elevada capacidad de disipación del calor resuelve eficazmente el problema del sobrecalentamiento de los dispositivos de alta potencia, lo que los hace ideales para aplicaciones de electrónica de potencia, iluminación LED y electrónica del automóvil. Los sustratos de alúmina suelen funcionar entre - 50 ºC y 800 ºC, mientras que los de nitruro de aluminio pueden soportar hasta 1000 ºC. Su coeficiente de expansión térmica (CET) varía: La alúmina tiene un CTE de 7 - 8 ppm/ºC, y el nitruro de aluminio ronda las 4,5 ppm/ºC, lo que coincide con muchos materiales de chips y reduce los fallos causados por el estrés térmico.En cuanto a las propiedades eléctricas, los materiales cerámicos presentan una elevada rigidez dieléctrica. La alúmina tiene una constante dieléctrica de entre 9 y 10 a 1 MHz, y el nitruro de aluminio de entre 8,5 y 9,0, lo que proporciona un excelente aislamiento adecuado para entornos de alta tensión. Estos sustratos también admiten la integración de alta densidad, lo que permite circuitos finos con una anchura/espaciado de línea ≤ 50 μm mediante perforación láser y procesamiento de circuitos de precisión, lo que resulta beneficioso para el diseño de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad. Además, su resistencia a la corrosión garantiza un rendimiento estable en entornos difíciles, alargando la vida útil del equipo.