Producción de placas de circuitos impresos  Fabricantes, Comerciantes, Proveedores

Nuestros productos se utilizan principalmente en los sectores de control industrial, telecomunicaciones, automoción, medicina, consumo, seguridad y otros.

Nuestra perfecta gestión, equipos avanzados, y el personal profesional son las claves para nosotros para luchar para ganar más cuota de mercado con otros competidores.la satisfacción del cliente y el apoyo son lo que nos hemos esforzado.

Ahora hemos pasado ISO9001, ISO14001, UL, etc., Con el trabajo duro constante de nuestro personal y el apoyo continuo de los clientes tanto en casa como en el extranjero, podemos proporcionar hasta 20 capas, Ciegos y enterrados Junta, de alta precisión (Rogers), High TG, Alu-base y placas flexibles a nuestro cliente con giro rápido y el nivel de alta calidad.

Nuestros productos se utilizan principalmente en el campo del control industrial, las telecomunicaciones, la automoción, la medicina, el consumo y la seguridad, entre otros.

Capacidad de fabricación de PCB

Capacidades de capa

• FR4: 1-50 capas
• Aluminio: 1-4 capas
• Flexible: 2-10 capas
• Rígido-Flexible: 36/10 capas
• Semi-Flex: 1-8 capas

Materiales

• FR4: Tg estándar 130°C, Tg media 150°C, Tg alta 170°C, Tg ultra alta 180°C
• Aluminio: Conductividad térmica 1,0W/mK-3,0W/mK
• Materiales de alta frecuencia: por ejemplo, PTFE
• Placa de circuito flexible (FPC), cobre grueso
• Bases especiales: Base BT, Base PI, Rogers, Arlon, Taconic, Nelco

Otras capacidades

• Grosor de la placa: 0,2 mm-8,0 mm
• Espesor del cobre: 0,5 oz-12 oz (capa exterior), 0,5 oz-6 oz (capa interior)
• Tamaño del tablero: Max 1200x700mm
• Trazo/espacio mínimo: 3.0mil/3.0mil
• Anillo anular mínimo: 3 milímetros
• Diámetro mínimo del orificio de perforación: 0,2 mm (taladro mecánico), 0,1 mm (taladro láser)
• Acabados superficiales: HASL (Hot Air Solder Leveling), HASL sin plomo, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro flash, Oro duro, Oro blando, Dedo de oro, OSP (Organic Solderability Preservatives), ENIG+OSP, ENIG+G/F, Oro flash+G/F, Plata de inmersión+G/F, Estaño de inmersión+G/F
• Espesor de revestimiento de superficie/agujero: 20-30μm
• Tolerancia del grosor de la placa: ±0,1 mm-±10%.
• Tolerancia del tamaño de la placa: ±0,1 mm-±0,2 mm
• Tolerancia de impedancia: ±5%-±10%.
• Paso BGA: 0,2 mm
• Relación de aspecto (tamaño del agujero: grosor del tablero): 1:40
• Chaflán de dedos de oro: 20°, 30°, 45°, 60°

Capacidades de ensayo

• Rango de tensión: 10V-250V, mediante sonda volante o prueba de fijación
• Capaz de probar dedos de oro, vías ciegas/enterradas, máscara de soldadura pelable, revestimiento de bordes, máscara de carbono y otras técnicas.

Ejemplos de productos

• Lecho térmico de PCB: por ejemplo, modelo MK42, Lecho térmico de PCB de aluminio para impresoras 3D
• Placas de circuito impreso multicapa: por ejemplo, HDI (interconexión de alta densidad) de 8 capas, impedancia controlada de 10 capas, HDI de alta Tg de 16 capas y de 24 capas.
• PCB de materiales especiales: por ejemplo, PCB de alta frecuencia Rogers
• Placas de circuito impreso flexibles: por ejemplo, placas de circuito impreso flexibles de 2 capas, placas de circuito impreso semiflexibles para aplicaciones que requieren flexión estática o flexibilidad (una alternativa rentable a las placas rígidas-flexibles).

Tecnologías avanzadas

• Tecnología HDI (interconexión de alta densidad): estructura 3+N+3, diseño de vías apiladas
• Tecnología de placas RF (radiofrecuencia): Diseño de vía ciega SKiP, perforación posterior de profundidad controlada (PTH)