Producción de placas de circuitos impresos  Fabricantes, Comerciantes, Proveedores

Capacidad de fabricación de PCB

Capacidades de capa

• FR4: 1-50 capas
• Aluminio: 1-4 capas
• Flexible: 2-10 capas
• Rígido-Flexible: 36/10 capas
• Semi-Flex: 1-8 capas

Materiales

• FR4: Tg estándar 130°C, Tg media 150°C, Tg alta 170°C, Tg ultra alta 180°C
• Aluminio: Conductividad térmica 1,0W/mK-3,0W/mK
• Materiales de alta frecuencia: por ejemplo, PTFE
• Placa de circuito flexible (FPC), cobre grueso
• Bases especiales: Base BT, Base PI, Rogers, Arlon, Taconic, Nelco

Otras capacidades

• Grosor de la placa: 0,2 mm-8,0 mm
• Espesor del cobre: 0,5 oz-12 oz (capa exterior), 0,5 oz-6 oz (capa interior)
• Tamaño del tablero: Max 1200x700mm
• Trazo/espacio mínimo: 3.0mil/3.0mil
• Anillo anular mínimo: 3 milímetros
• Diámetro mínimo del orificio de perforación: 0,2 mm (taladro mecánico), 0,1 mm (taladro láser)
• Acabados superficiales: HASL (Hot Air Solder Leveling), HASL sin plomo, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Oro flash, Oro duro, Oro blando, Dedo de oro, OSP (Organic Solderability Preservatives), ENIG+OSP, ENIG+G/F, Oro flash+G/F, Plata de inmersión+G/F, Estaño de inmersión+G/F
• Espesor de revestimiento de superficie/agujero: 20-30μm
• Tolerancia del grosor de la placa: ±0,1 mm-±10%.
• Tolerancia del tamaño de la placa: ±0,1 mm-±0,2 mm
• Tolerancia de impedancia: ±5%-±10%.
• Paso BGA: 0,2 mm
• Relación de aspecto (tamaño del agujero: grosor del tablero): 1:40
• Chaflán de dedos de oro: 20°, 30°, 45°, 60°

Capacidades de ensayo

• Rango de tensión: 10V-250V, mediante sonda volante o prueba de fijación
• Capaz de probar dedos de oro, vías ciegas/enterradas, máscara de soldadura pelable, revestimiento de bordes, máscara de carbono y otras técnicas.

Ejemplos de productos

• Lecho térmico de PCB: por ejemplo, modelo MK42, Lecho térmico de PCB de aluminio para impresoras 3D
• Placas de circuito impreso multicapa: por ejemplo, HDI (interconexión de alta densidad) de 8 capas, impedancia controlada de 10 capas, HDI de alta Tg de 16 capas y de 24 capas.
• PCB de materiales especiales: por ejemplo, PCB de alta frecuencia Rogers
• Placas de circuito impreso flexibles: por ejemplo, placas de circuito impreso flexibles de 2 capas, placas de circuito impreso semiflexibles para aplicaciones que requieren flexión estática o flexibilidad (una alternativa rentable a las placas rígidas-flexibles).

Tecnologías avanzadas

• Tecnología HDI (interconexión de alta densidad): estructura 3+N+3, diseño de vías apiladas
• Tecnología de placas RF (radiofrecuencia): Diseño de vía ciega SKiP, perforación posterior de profundidad controlada (PTH)

En la actualidad, nuestras placas Flex PCB se utilizan mucho en ordenadores, equipos de redes de comunicación, teléfonos móviles, cámaras digitales, instrumentación, instrumentos aeroespaciales, biomedicina, electrodomésticos e iluminación, drones, ropa inteligente, hogar inteligente, bluetooth, automóviles, control industrial, robots, tabletas, LCD, instrumentos de proyección, navegación para automóviles, seguridad y otros campos de alta tecnología, etc.

La placa de circuito impreso (PCB) es la "red neuronal" de los dispositivos electrónicos. Como soporte central, no sólo soporta la fijación y conexión mecánica de componentes como condensadores y chips, sino que también permite una transmisión eficaz y estable de las señales de los circuitos. Clasificados por capas, los PCB incluyen placas de una cara, de doble cara y multicapa. Esta última, con la ventaja de la integración de alta densidad, se utiliza mucho en equipos electrónicos de gama alta. Su producción requiere procesos de precisión como el grabado y el taladrado; el material y el acabado determinan directamente la fiabilidad y la vida útil de los dispositivos electrónicos. Desde los teléfonos móviles y los ordenadores de uso diario hasta la electrónica del automóvil, los equipos médicos y las estaciones base de comunicaciones, las placas de circuito impreso son componentes básicos indispensables y un pilar clave para el desarrollo de la industria electrónica. Nuestra empresa puede fabricar con precisión prototipos de PCB de 1 a 32 capas. Con sistemas de tecnología avanzada, cumplimos plenamente los estrictos requisitos de múltiples campos como la electrónica del automóvil, los equipos médicos y la IA. Siempre nos adherimos a la filosofía central de "máxima calidad y rendimiento estable", y con nuestro sistema de entrega eficiente, ayudamos a que sus productos entren en el mercado terminal más rápido.Nos especializamos en la fabricación de precisión de prototipos de PCB de 1-32 capas. Gracias a nuestra avanzada tecnología, cumplimos los estrictos requisitos de la electrónica del automóvil, los dispositivos médicos, la inteligencia artificial y otros sectores clave. Con "la máxima calidad y un rendimiento estable" como compromiso principal, nuestro eficaz sistema de entrega le ayuda a que sus productos lleguen antes al mercado final.

ISO9001，ISO4001，ISO45001，16949，UL

Electrónica del automóvil, dispositivos médicos, electrónica de consumo, control industrial, seguridad militar, aeroespacial, etc.

Nuestros productos se utilizan principalmente en los sectores de control industrial, telecomunicaciones, automoción, medicina, consumo, seguridad y otros.

Nuestra perfecta gestión, equipos avanzados, y el personal profesional son las claves para nosotros para luchar para ganar más cuota de mercado con otros competidores.la satisfacción del cliente y el apoyo son lo que nos hemos esforzado.

Ahora hemos pasado ISO9001, ISO14001, UL, etc., Con el trabajo duro constante de nuestro personal y el apoyo continuo de los clientes tanto en casa como en el extranjero, podemos proporcionar hasta 20 capas, Ciegos y enterrados Junta, de alta precisión (Rogers), High TG, Alu-base y placas flexibles a nuestro cliente con giro rápido y el nivel de alta calidad.

Nuestros productos se utilizan principalmente en el campo del control industrial, las telecomunicaciones, la automoción, la medicina, el consumo y la seguridad, entre otros.